“刻蚀完成，表面结构清晰，电路完整。”系统再次给出了正面反馈。
接下来是掩膜的去除和金属化工艺。许志远将硅片放入化学槽中去除光刻胶，然后通过金属沉积技术为电路铺设导电层。经过一系列复杂的工艺之后，第一片芯片终于完成。
许志远小心翼翼地将芯片装载到测试平台上，连接好电源和测试设备。
他设计的这片芯片是一个简单的逻辑电路，用于验证光刻机的精度和工艺的完整性。如果这片芯片能够正常运行，就意味着他的光刻机完全达标。
“系统，启动测试程序。”许志远屏住呼吸，目不转睛地盯着屏幕。
测试仪器开始工作，芯片的电路被逐一检测，测试数据实时显示在屏幕上。
“输入信号正常……输出信号正常……逻辑运算正确……功耗符合预期……”系统的提示音一项接一项地响起。
终于，屏幕上出现了一行大字：
“芯片功能测试通过！”
许志远整个人僵住了，随即长长地吐出一口气，脸上露出了掩饰不住的笑容。他握紧拳头，忍不住低声喊了一句：“成了！真的成了！”
他激动地站起来，绕着光刻机转了一圈，双手撑在机器上，脸上写满了激动和满足。